A versão mais acessível da linha de smartphones dobráveis da Samsung só deverá ser lançada meses depois da versão convencional, o Galaxy Z Flip 7.
Aparentemente, a sul-coreana vai seguir o cronograma habitual para o lançamento das novas gerações dos seus dobráveis, ou seja, os terminais devem ser apresentados em julho deste ano.
Exynos 2500 é a grande novidade
É sabido que a Samsung enfrentou alguns desafios com o seu chip Exynos 2500, o que levou a marca a optar por processadores da Qualcomm para a sua série S25.
No entanto, parece que esses problemas estão resolvidos! De acordo com o site The Bell, a gigante tecnológica irá equipar o Z Flip FE com o seu chip proprietário Exynos 2500, o que pode não agradar a todos, especialmente aos fãs do desempenho do Snapdragon 8 Elite.
Embora o Exynos 2500 ainda precise de ajustes, a Samsung terá mais tempo para polir o seu processador, já que a "Fan Edition" chegará ao mercado mais tarde que a versão convencional do modelo.
Quais as especificações esperadas?
Os rumores indicam que o Z Flip FE deverá adotar um design semelhante ao do Z Flip 6, mantendo o vidro ultrafino e sistema de dobradiça. Espera-se que o dispositivo tenha um ecrã externo de grandes dimensões, ao estilo do Motorola Razr+, com 6,7 polegadas, taxa de atualização de 120 Hz e brilho máximo de 2.600 nits.

Z Flip FE pode mudar o paradigma do mercado de dobráveis
Ainda não há uma data oficial de lançamento, mas se este smartphone for realmente mais acessível, poderá alterar significativamente o mercado dos dispositivos dobráveis!
Mas porquê? Primeiro, se o modelo for mais barato, muitas pessoas que estavam hesitantes quanto à tecnologia de ecrã dobrável estarão dispostas a arriscar e a experimentar um dispositivo dobrável, o que poderá aumentar bastante a base de utilizadores.
Em segundo lugar, se esses utilizadores da versão "Fan Edition" tiverem uma boa experiência, sem problemas técnicos, muitos deles poderão ser incentivados a fazer um upgrade para dispositivos dobráveis mais caros no futuro.
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